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    行業動態

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    機房必備:機房標準溫度是多少

    時間:2019-04-10 10:24來源:未知 作者:榕榕 點擊:

    由于現代電子設備所用的電子元器件的密度越來越高,使元器件之間通過傳導、輻射和對流產生熱耦合。因此,熱應力已經成為影響電子元器件時效的一個最重要的因素。

    一、高溫對設備運行的影響

    (1)溫度與平均無故障運行時間的關系——10℃法則

    溫度與平均無故障運行時間的關系:由于現代電子設備所用的電子元器件的密度越來越高,使元器件之間通過傳導、輻射和對流產生熱耦合。因此,熱應力已經成為影響電子元器件時效的一個最重要的因素。對于某些電路來說,可靠性幾乎完全取決于熱環境。為了達到與其的可靠性目的,必須將元器件的溫度降低到實際可以達到的最低水平。有資料表明:環境溫度每提高10℃,元器件壽命約降低30%-50%,影響小的也基本都在10%以上,這就是有名的“10℃”法則。

    (2)高溫對元器件的影響

    A、半導體器件。電子元器件在工作時產生大量的熱,如果沒有有效的措施及時把熱三走,就會使集成電路和晶體管等半導體器件形成結晶,這種結晶是直接影響計算機性能、工作特性和可靠性的重要因素。

    根據實驗得知,室溫在規定范圍內每增加10℃,其可靠性約下降25%。

    器件周圍的環境大約超過60℃時,就將引起計算機發生故障,當半導體期間的溫度過高時,其穿透電流和電流倍數就會增大。

    B、電容器。溫度對電容器的影響主要是:使電解電容器電解質中的水份蒸發增大,降低其容量,縮短其使用壽命,改變電容器的介質損耗,影響其功率因數等參數變化。由實驗得知,在超過規定溫度工作時,溫度每增加10℃,其使用時間下降50%。

    C、記錄介質。實驗表明:當磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續高于37.8℃時,開始出現損壞;當溫度持續高于65.6℃時則完全損壞。對于磁介質來說,隨著溫度的升高,磁導率增大;當溫度達到某一個值時,磁介質丟失磁性,磁導率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。

    D、絕緣材料。由于高溫的影響,用玻璃纖維膠板制成的印制電路板將發生變形甚至軟化,結構強度變弱,印制板上的銅箔也會由于高溫的影響而使粘貼強度降低甚至剝落,高溫還會加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕,使接點的接觸電阻增加。

    E、電池環境溫度與壽命的關系。電池是對環境溫度最敏感的器件(設備),溫度在工作溫度25℃的基礎上,每上升10℃,壽命下降50%。

    二、低溫對IT設備運行的影響

    低溫同樣導致IT設備運行、絕緣材料、電池等問題。當機房溫度過低時,部分IT設備將無法正常運行。

    (1)機房溫度過低導致設備無法運行

    機房的環境溫度低于5℃時,通信設備將無法正常運行;機房的環境溫度低于-40℃時,鉛酸電池無法提供能量。

    (2)絕緣材料

    低溫時,絕緣材料會變硬、變脆,使結構強度同樣減弱。對于軸承和機械傳動部分,由于其自身所帶的潤滑油受冷凝結,黏度增大而出現黏滯現象。溫度過低時,含錫量高的焊劑會發生支解,從而降低電氣連接的強度,甚至出現脫焊、短路等故障。

    (3)電池環境溫度與放電容量的關系

    同樣,當工作溫度為25℃之下時,隨著溫度的下降,電池放電容量下降。

    三、濕度對IT類設備運行的影響

    通常,IT類設備的工作環境要求濕度為40%-55%。超過65%的濕度,為濕度過高;超過80%屬于潮濕;低于40%術語濕度過低(空氣干燥)。

    (1)濕度過高對IT類設備運行的影響

    當空氣的相對濕度大于65%時,物體的表面附著一層厚度為0.001-0.01μm的水膜;濕度為100%時,

    水膜厚度為10μm。這樣的水膜容易造成“導電小路”或者飛弧,會嚴重降低電路可靠性。

    在相對濕度保持不變的情況下,溫度越高,對設備的影響越大,這是因為水蒸氣壓力隨溫度升高而增大,水分子易于進入材料內部。

    當相對濕度由25%增加到85%時,紙張的厚度將增加80%,這就是在潮濕的天氣里打印機無法正常工作的原因。

    (2)濕度過低對IT類設備運行的影響

    靜電放電是電子工業中的曾普遍存在的“硬病毒”,在內、外因條件具備的特定時刻便會發作,已成為電子工業的隱形殺手。

     




           

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